高分子導電膜孔化電鍍系統的原理是在電路板孔內聚合一層納米級的有機導電膠

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The principle of the high-molecular conductive film pore plating system is to polymerize a layer of nano-scale organic conductive glue in the hole of the circuit board

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The principle of a polymeric conductive membrane perforated electroplating system is to aggregate a nanoscale layer of organic conductive glue in a circuit board hole.

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The principle of polymer conductive film porous electroplating system is to gather a layer of nano organic conductive adhesive in the circuit board hole<br>

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