聚合：使聚合液中導電粒子A和B在孔內引發聚合反應，導電粒子A和B相互間

聚合：使聚合液中導電粒子A和B在孔內引發聚合反應，導電粒子A和B相互間呈穩定的連續狀態，在電路板孔內形成一層具有導電性能的有機導電膜

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Polymerization: the conductive particles A and B in the polymerization solution initiate polymerization in the holes, and the conductive particles A and B are in a stable continuous state with each other, <br>forming a layer of conductive organic conductive film in the circuit board holes

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聚合：使聚合液中導電粒子A和B在孔內引發聚合反應，導電粒子A和B相互間呈穩定的連續狀態，在電路<br>板孔內形成一層具有導電性能的有機導電膜

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Polymerization: the conductive particles A and B in the polymerization solution initiate polymerization reaction in the pore, and the conductive particles A and B are in a stable continuous state<br>A layer of conductive organic film is formed in the hole of the plate<br>

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